简介
矽光子CPO技术核心应用聚焦AI数据中心与高性能计算，通过光电共封装大幅降低功耗、提升带宽。市场规模预计达35.1亿美元，年复合增长率超50%。
矽光子CPO技术突破
矽光子CPO（Co-Packaged Optics）技术是解决AI数据中心高速数据传输瓶颈的关键方案。通过光电共封装，大幅降低功耗、提升带宽。
核心优势
1. 降低功耗：光电共封装减少电信号转换损耗，大幅降低数据传输功耗。
2. 提升带宽：利用光通信的高带宽特性，满足AI数据中心海量数据传输需求。
3. 解决瓶颈：突破传统电信号传输的速度和距离限制。
市场规模
市场规模预计达35.1亿美元，年复合增长率超50%。主要由台积电等代工厂推动量产。
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